Geschreven door eToro’s marktanalist Jean-Paul van Oudheusden Chipmachinemaker Besi lijkt definitief aan te haken bij de bedrijven die profiteren van de opmars van AI-chips. Hybrid bonding, de nieuwste manier om de meest geavanceerde computerchips te verpakken in eindproducten, zorgden in het tweede kwartaal van 2024 voor een 45% hogere orderinstroom,